李正逍 四川新闻网-首屏新闻 李永琴
3月10日，内江高新区举行招商引资项目集中签约仪式。此次新签约高新技术产业项目3个，项目涉及半导体高端设备零部件、激光切割设备、先进封装设备研发制造领域，填补了高新区在半导体前道工序设备领域的空白，并完善延伸后道工序设备链条，将为内江打造半导体成套设备特色产业发展注入强劲动力。
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▲内江高新区招商引资项目集中签约仪式现场（内江市融媒体中心 张雷 摄）
此次签约合作的三家企业分别为——东微电子、景焱智能、镭明激光，均为半导体设备、封测设备制造领域的领军企业。
三个项目均属于半导体产业链的核心环节（材料、设备、封装测试），与内江高新区现有电子信息企业在材料供应、设备配套、技术协同等方面存在显著关联。通过产业链整合，可形成从半导体材料——设备制造——封装测试——智能制造的闭环，提升区域产业集群竞争力。
此次签约的三个项目，正是推进“立园满园”行动的重要一步，将为工业园区项目量质齐升的发展添砖加瓦。
“景焱在成都、重庆有重要战略客户，内江有着半小时到成都和重庆的区位优势，以及电子信息产业的蓬勃生态。”嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长蒋永新介绍，选择内江，源于这里“天时、地利、人和”的完美契合。
“不仅为我们提供了详细的产业政策解读和项目落地指导，还积极协调各方资源，帮助我们解决实际问题。”苏州镭明激光科技有限公司董事长施心星表示，在前期的接触和洽谈过程中，深切感受到了内江高新区的务实高效和热情周到。这种良好的政企关系，让企业对未来充满信心，也更加坚定了企业在此扎根发展的决心。
内江高新区党工委书记肖从亮表示，三个项目的成功签约，是内江市委、市政府“大抓产业、主抓工业”科学决策部署，狠抓干部队伍作风建设、不断优化营商环境的结果，是企业自身发展愿景与内江做大做强集成电路全产业链愿景的高度契合，也是高新区坚持“诚信、务实、高效、廉洁”工作作风，贯彻“服务好企业家、科学家”理念的生动实践。
近年来，内江高新区始终坚持以“高、新、快、优”为发展标准，认真落实市委、市政府“做高端产业、产业高端”的要求，全力推进电子信息、智能制造、数字经济“2+1”主导产业的建圈强链。
目前，内江高新区已形成涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料的小而全、小而精布局，初步打通了上游封测设备、中游封装测试、下游终端应用的半导体细分领域全产业链。产业链条的逐渐丰满，让内江高新区电子信息产业在成渝万亿级产业集群中后来居上，占据了一席之地。
砥砺深耕，久久为功。内江高新区将以此次签约为契机，继续向“高”攀登，向“新”求索，深化与企业的合作，坚定延链强链补链的发展思路，全力打造高新技术产业聚集高地。